“Đây là cột mốc quan trọng mà chúng tôi đã chờ đợi để đưa Qualcomm trở thành một công ty AI”, Amon cho biết trong một cuộc phỏng vấn tại sự kiện MWC đang diễn ra ở Barcelona.
Qualcomm gần đây cũng đã ra mắt các đoạn video trình diễn khả năng biến văn bản trở thành hình ảnh trên một chiếc điện thoại Android.
“Bạn muốn tạo ra bất kỳ hình ảnh nào có thể chia sẻ với bạn bè ngay lập tức, hãy nghĩ về những gì mà Microsoft đã làm với công cụ tìm kiếm khi người dùng muốn trò chuyện với kết quả truy vấn. Để làm được điều này, bạn không thể chạy mọi thứ chỉ bằng 1 trung tâm dữ liệu, bạn sẽ cần tích hợp AI vào thiết bị”, Amon nói.
Theo CEO Qualcomm, các mô hình ngôn ngữ lớn sẽ được tạo ra hoàn toàn trong điện thoại, đồng nghĩa với việc chúng có thể hoạt động mà không cần kết nối Internet.
“Khả năng tạo ra sức mạnh xử lý trong một chiếc smartphone mà không ảnh hưởng đến thời lượng pin là điều chỉ Qualcomm mới có thể làm được”, Amon nhận định. Cũng trong tuần này, các nhà phân tích tại Bernstein nói rằng, việc cung cấp năng lượng cho truy vấn AI có thể trở thành thị trường hàng tỷ USD hàng năm cho các nhà sản xuất chip.
Hiện Qualcomm đang là đối tác cung cấp chip cho nhiều loại thiết bị thực tế ảo, của nhiều công ty lớn, như Meta, Samsung và Google.
Nhà lãnh đạo công ty sản xuất chip cho biết, ông tin rằng kính thông minh sẽ trở thành biên giới tiếp theo, “hợp nhất không gian vật lý và kỹ thuật số”.
“Tôi có thể thấy 1 kịch bản rằng người dùng sẽ có chiếc kính đồng hành với điện thoại, rồi dần dần bạn sẽ chỉ cần chiếc kính bên mình”.
Trong khi đó, Qualcomm cũng cho biết, họ có thể không sản xuất modem cho iPhone thế hệ tiếp theo của Apple vào năm 2024, khi gã khổng lồ này đang áp dụng cách tiếp cận sản xuất nội bộ in-house với các sản phẩm của mình.
Thế Vinh (Theo CNBC)
Meta và Qualcomm ‘bắt tay’ sản xuất chip cho metaverse
Nghiên cứu modem 5G thất bại, Apple vẫn phải lệ thuộc Qualcomm
Theo nhà phân tích Ming Chi Kuo, Apple không thành công phát triển modem 5G, do đó, Qualcomm vẫn độc quyền cung ứng linh kiện này cho iPhone 2023.