Nhà cung cấp chip MediaTek Inc, có trụ sở tại Đài Loan (Trung Quốc), ngày 29/5 đã giới thiệu loại chip mới sử dụng công nghệ di động thế hệ thứ 5 (5G) là 5G SoC dành cho các loại điện thoại thông minh cao cấp, có hiệu năng cao nhằm cạnh tranh với đối thủ “sừng sỏ” từ Mỹ là Qualcomm Inc.

MediaTek được biết đến với việc sản xuất chip sử dụng trong các loại loa thông minh như Echo của Amazon (Mỹ) hay chip lắp đặt trong các điện thoại cơ bản sử dụng hệ điều hành Android.

{keywords}
Trụ sở Qualcomm tại Mỹ. Ảnh: Wall Street Journal

Trong khi đó, mặc dù các loại chip đời cũ hơn của Qualcomm cũng “hiện diện” trong một số điện thoại giá rẻ, song công ty này nổi danh nhờ việc cung cấp các loại chip hiệu năng cao cho những điện thoại sử dụng Android đắt đỏ hơn như Pixel của Google.

Với việc “trình làng” loại chip mới tại Triển lãm thương mại Computex ở Đài Loan, MediaTek đang muốn hướng tới những dòng điện thoại có hiệu năng hơn hiện do Qualcomm cung cấp. Loại chip này sẽ sử dụng bộ điều giải (modem) 5G của MediaTek, kết nối điện thoại với các mạng dữ liệu không dây thế hệ tiếp theo được triển khai trong năm 2019 và sau đó.

Chip mới của MediaTek sở hữu modem với công nghệ lõi xử lý mới nhất của Arm Holdings thuộc sở hữu của tập đoàn viễn thông Softbank (Nhật Bản). Với việc sản xuất các bộ vi xử lý hiệu năng cao cùng những công nghệ như trí tuệ nhân tạo (AI), MediaTek đang tìm cách “thách thức” sự thống trị của Qualcomm trên thị trường chip.

Giám đốc phụ trách hoạt động bán hàng và phát triển kinh doanh ở thị trường Mỹ và Mỹ Latinh của MediaTek, ông Russ Mestechkin cho biết công ty này tin rằng chip do công ty sản xuất có thể cạnh tranh trên thị trường chip dành cho các điện thoại được thiết kế để hoạt động trên mạng di dộng Sprint và T-Mobile ở Mỹ hay nhiều mạng di động của Trung Quốc.

Theo Vietnam+

Bao giờ Apple mới có chip 5G cho iPhone?

Bao giờ Apple mới có chip 5G cho iPhone?

Chính xác là khoảng một tháng trước, Apple đã đạt được một thỏa thuận về việc trang bị chip của Qualcomm trên các thế hệ iPhone tương lai.